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pcb镀金是什么意思

  通过化学氧化还原反应的方法生成一层镀层,一般厚度较厚,是化学金层沉积方法的一种,可以达到较厚的金层,通常就叫做沉金,那么pcb镀金是什么意思呢?

  pcb镀金是什么意思:就PCB镀金厚度情况如下:

  1、现供应商镀金的成份为氰化金钾(此化学品为国家管控只能到公安局购买),其含金成份为68.3%(是否为:53.6%)。

  2、PCB镀金厚度是由电镀槽的通电电流和电镀时间决定,在通电电流一定的情况下,时间越长电镀层厚度就越厚,这也就是说14S电镀的PCB比12SPCB镀金层要厚的原因所在。

  3、对电镀槽的电镀液的浓度要求是初始每升水加0.4克氰化金钾,其后在生产过程中必需按所镀的PCB的面积及时补充氰化金钾。

  4、PCB供应商现时不能对PCB镀金厚度进行测试,其需测试时可送外有测试能力的公司/机构进行(此测试设备价格约40万人民币),测试费用100人民币/次。供应商现通过制程的通电电流和电镀时间来控制PCB镀金厚度。

  5、从外观上来判定PCB镀金层厚度是不科学也是没有客观依据的(肉眼无法判定)。